Lenovo / ThinkSystem SR850 V3

Lenovo ThinkSystem SR850 V3 · 7D98CTO1WW

Артикул базы CTO: 7D98CTO1WW

CTO server platformThinkSystem SR850 V3

Конфигурируемая серверная платформа ThinkSystem SR850 V3. Подбираем CPU, RAM, диски, сеть и охлаждение под задачу; установленные компоненты не заявлены.

Запросить ↗+998 77 161 11 11 ↗ +998 97 741 55 00 ↗
Lenovo ThinkSystem SR850 V3 · 7D98CTO1WW — Схема по характеристикам, не фотография и не монтажный чертёж.
Схема по характеристикам, не фотография и не монтажный чертёж. Citadex Systems · Источник характеристик
01 / Характеристики
Артикул базы CTO
7D98CTO1WW
Область заказа CTO-кода
Machine Type/Model General purpose
Описание кода в документации производителя
ThinkSystem SR850 V3 – SAP HANA configurations with 3-year base warranty
Платформа в данном руководстве
ThinkSystem SR850 V3
Формфактор
2U rack
Поддерживаемые процессоры — не установленные CPU
Two or four 4th Gen Intel Xeon Scalable processors, either Gold or Platinum level processors (formerly codename "Sapphire Rapids" or SPR). Supports processors up to 60 cores, core speeds up to 3.7 GHz, and TDP ratings up to 350W. Three Intel Ultra Path Interconnect (UPI) links at 16 GT/s each. Four processors are connected in a mesh topology. Support for Intel embedded accelerators: QAT, DLB, IAA, and DSA.
Поддержка памяти и ограничения конфигурации
Up to 64 DIMM slots (16 DIMMs per processor). Each processor has 8 memory channels, with 2 DIMMs per channel. Lenovo TruDDR5 RDIMMs and 3DS RDIMMs are supported. DIMM slots are shared between standard system memory and persistent memory. DIMMs operate at up to 4800 MHz at 1 DPC and 4400 MHz at 2 DPC.
Поддержка защиты памяти
ECC, SDDC (for 10x4-based memory DIMMs), ADDDC (for 10x4-based memory DIMMs), memory mirroring.
Дисковые отсеки — варианты конфигурации
Up to 24x 2.5-inch hot-swap drive bays: Up to 24x SAS/SATA drive bays Up to 24x AnyBay drive bays (support SAS, SATA, Gen4 NVMe, or Gen5 NVMe drives) Optional two 7mm hot-swap SSD drive bays at the rear of the server, either SATA or NVMe, for OS boot or storage
Сетевые интерфейсы платформы
Two dedicated OCP 3.0 SFF slots with PCIe 5.0 x16 host interface. Supports a variety of 2-port and 4-port adapters with network connectivity up to 100 GbE. One port can optionally be shared with the XClarity Controller (XCC) management processor for Wake-on-LAN and NC-SI support.
Слоты PCIe — с условиями конфигурации
Up to 12 PCIe slots, depending on the configuration, plus two Gen5 OCP 3.0 slots. Slot combinations are based on the risers selected: With Full height & Low Profile slots: Gen 4 only: 9x Gen4 Gen 5/Gen 4 slots: 6x Gen5 + 1x Gen4 Low Profile only slots: Gen 4 only : 12x Gen4 slots Gen 5/Gen 4 slots: 8x Gen5 + 4x Gen4 See the I/O expansion section for details.
Поддержка GPU — не состав поставки
Supports up to 4x single-wide GPUs or up to 2x double-wide GPUs
Охлаждение платформы
6x N+1 redundant hot-swap 60 mm fans (all 6 standard). One additional fan integrated in each of the two power supplies.
Питание платформы — варианты
Two hot-swap redundant AC power supplies (80 PLUS Platinum or Titanium certification): 1100W to 2600W options, supporting 220 V AC. 1100 W options also support 110V input supply. For China only, supports 1300 W and 2600 W 240V AC/DC Platinum CRPS, or 1600 W 336V DC or -48V DC CRPS. Power supplies can be configured as N+N redundant.
Управление — с условиями активации
Operator panel with status LEDs. Optional External Diagnostics Handset with LCD display. Models with 16x 2.5-inch front drive bays can optionally support an Integrated Diagnostics Panel. XClarity Controller 2 (XCC2) embedded management based on the ASPEED AST2600 baseboard management controller (BMC). Dedicated rear Ethernet port for XCC2 remote access for management. XClarity One for centralized infrastructure management, XClarity Integrator plugins, and XClarity Energy Manager centralized server power management. XCC2 Platinum is included which enables remote control functions and other features.
Размеры
Width: 447 mm (17.6 in.), height: 87 mm (3.4 in.), depth: 902 mm (35.5 in.). See Physical and electrical specifications for details.
Масса — с условиями комплектации
Maximum: 36.7 kg (80.9 lb)
Условия подбора
CTO — базовый код для конфигурации, не готовая комплектация. Пределы платформы не означают одновременно установленные CPU, RAM, диски и GPU. Проверяем machine type, число CPU, память, backplane, охлаждение и питание. AI/HPC — область заказа, а не обещание включённых ускорителей. Условия локальной гарантии и поставки согласуются отдельно.

Источник характеристик: Lenovo ↗
Проверено по документации: 19.10.2026

Каталог справочный, для запроса предложения. Наличие, актуальность производства, состояние, цена, срок поставки и гарантия подтверждаются индивидуально. Показанный артикул не означает наличие товара на складе.