Supermicro SYS-222BT-HNR-LCC

MPN / P/N

SYS-222BT-HNR-LCC

Область параметров многонодовой системы

Параметры процессоров, памяти, слотов и накопителей относятся к одному узлу, если строка явно не помечена как общий ресурс системы. Не складывайте характеристики узла и общей системы.

Тип поставки — конфигурация согласуется отдельно

Серверная платформа под согласованную конфигурацию. CPU, оперативная память, диски и опциональные адаптеры не заявлены установленными. Для многонодовых систем параметры узла и общие ресурсы указаны раздельно.

Модель производителя

SYS-222BT-HNR-LCC

Процессоры — на один узел

Dual Socket E2 (LGA-4710) Intel® Xeon® 6700/6500 series processors with P-cores or 6700 series processors with E-cores up to 350W with liquid cooling

Память — на один узел

Up to 16 DIMMs supporting up to 4TB DDR5-6400 in 1DPC

Сеть — на один узел

Flexible networking with up to 1 OCP 3.0 compatible AIOM slots

Расширение — на один узел

Up to 2 PCIe 5.0 x16 LP + 1 PCIe 5.0 x16 AIOM slots

Дисковая подсистема — на один узел

Up to 6 front hot-swap 2.5" NVMe drive bays

Общее питание системы

2 Redundant 3600W Titanium Level power supplies

Shared-system chassis / board support

2U Rackmount chassis with 28.75" (730mm) depth

Топология узлов системы

Four hot-pluggable systems (nodes) in a 2U form factor. Each node supports the following:

Высота шасси

3.47" (88 mm)

Ширина шасси

17.68" (449 mm)

Глубина шасси

28.75" (730 mm)

Формфактор платформы

2U Rackmount

Ограничения подбора по документации

Configurable server platform: CPU, RAM, drives, GPUs, networking adapters and optional licenses are not asserted to be installed. All capacities are supported limits or configuration options, not delivered capacity. Agree the exact BOM separately. Multi-node counts and limits retain per-node versus shared-system scope. NVMe/SAS/SATA, risers, cooling and power redundancy may require specific optional hardware and workload validation. No stock or lifecycle guarantee.

Источник характеристик: Supermicro ↗
Проверено по документации: 19.10.2026