Найдите оборудование по артикулу или задаче. Характеристики, совместимость и условия поставки — в карточках.
Фото уточняетсяСерверная платформа: поддерживаемые возможности не означают установленную комплектацию. Configuration scope: Configurable platform / barebone reference; final factory BOM confirmed separately · Форм-фактор: 2U rackmount · Memory platform support: 32 DDR5 DIMM slots; RDIMM/MRDIMM compatibility and speed depend on CPU
Фото уточняетсяСерверная платформа под согласованную конфигурацию. CPU, оперативная память, диски и опциональные адаптеры не заявлены установленными. Для многонодовых систем параметры узла и общие ресурсы указаны раздельно. Поддерживаемые процессоры — не установленная конфигурация: Dual Intel® Xeon® 6900-Series Processors with P-cores and Xeon 6+ processors up to 500W · Поддерживаемая память — пределы платформы: Up to 24 DIMMs supporting up to 6TB 6400MT/s DDR5 RDIMM or 6TB 8800MT/s DDR5 MRDIMM
Фото уточняетсяСерверная платформа под согласованную конфигурацию. CPU, оперативная память, диски и опциональные адаптеры не заявлены установленными. Для многонодовых систем параметры узла и общие ресурсы указаны раздельно. Поддерживаемые процессоры — не установленная конфигурация: Single Socket P+ (LGA-4189) 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processors. Up to 220W TDP. · Поддерживаемая память — пределы платформы: 8 DIMMs; Supports 3DS DDR4-3200: RDIMM/LRDIMM/Intel® Intel® DCPMM
Фото уточняетсяСерверная платформа под согласованную конфигурацию. CPU, оперативная память, диски и опциональные адаптеры не заявлены установленными. Для многонодовых систем параметры узла и общие ресурсы указаны раздельно. Поддерживаемые процессоры — не установленная конфигурация: Single Socket P+ (LGA-4189) 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processors Up to 220W TDP. · Поддерживаемая память — пределы платформы: 8 DIMMs; Supports 3DS DDR4-3200: RDIMM/LRDIMM/Intel® Intel® DCPMM
Фото уточняетсяСерверная платформа: поддерживаемые возможности не означают установленную комплектацию. Configuration scope: Configurable platform / barebone reference; final factory BOM confirmed separately · Форм-фактор: 1U rackmount · Memory platform support: 4 DIMM slots; up to 128GB DDR5 ECC UDIMM supported, not supplied
Фото уточняетсяСерверная платформа под согласованную конфигурацию. CPU, оперативная память, диски и опциональные адаптеры не заявлены установленными. Для многонодовых систем параметры узла и общие ресурсы указаны раздельно. Поддерживаемые процессоры — не установленная конфигурация: Single Socket V0 (LGA-1700) supports Intel® Xeon® 6300-series / E-2400 series, Intel® Pentium® processors · Поддерживаемая память — пределы платформы: 4 DIMMs; Up to 128GB of DDR5 ECC UDIMM memory with speeds of up to 4400MHz
Фото уточняетсяСерверная платформа под согласованную конфигурацию. CPU, оперативная память, диски и опциональные адаптеры не заявлены установленными. Для многонодовых систем параметры узла и общие ресурсы указаны раздельно. Поддерживаемые процессоры — не установленная конфигурация: Dual sockets P+ (LGA-4189) 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processors · Supported platform capability: Intel® C621A Chipset
Фото уточняетсяСерверная платформа под согласованную конфигурацию. CPU, оперативная память, диски и опциональные адаптеры не заявлены установленными. Для многонодовых систем параметры узла и общие ресурсы указаны раздельно. Поддерживаемые процессоры — не установленная конфигурация: Dual sockets E (LGA-4677) 5th and 4th Gen Intel® Xeon® Scalable processors · Поддерживаемая память — пределы платформы: 16 DIMMs up to 4TB 3DS ECC DDR5-5600: RDIMM
Фото уточняетсяСерверная платформа под согласованную конфигурацию. CPU, оперативная память, диски и опциональные адаптеры не заявлены установленными. Для многонодовых систем параметры узла и общие ресурсы указаны раздельно. Поддерживаемые процессоры — не установленная конфигурация: Dual sockets P+ (LGA-4189) 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processors · Supported platform capability: Intel® C621A Chipset
Фото уточняетсяСерверная платформа под согласованную конфигурацию. CPU, оперативная память, диски и опциональные адаптеры не заявлены установленными. Для многонодовых систем параметры узла и общие ресурсы указаны раздельно. Процессоры — на один узел: Socket E (LGA 4677) support 5th/4th Gen Intel® Xeon® Scalable processors · Per-node platform capability: Intel® C741
Фото уточняетсяСерверная платформа под согласованную конфигурацию. CPU, оперативная память, диски и опциональные адаптеры не заявлены установленными. Для многонодовых систем параметры узла и общие ресурсы указаны раздельно. Процессоры — на один узел: Socket E (LGA 4677) support 5th/4th Gen Intel® Xeon® Scalable processors · Per-node platform capability: Intel® C741
Фото уточняетсяСерверная платформа под согласованную конфигурацию. CPU, оперативная память, диски и опциональные адаптеры не заявлены установленными. Для многонодовых систем параметры узла и общие ресурсы указаны раздельно. Процессоры — на один узел: Socket E (LGA 4677) support 5th/4th Gen Intel® Xeon® Scalable processors · Per-node platform capability: Intel® C741
Фото уточняетсяСерверная платформа под согласованную конфигурацию. CPU, оперативная память, диски и опциональные адаптеры не заявлены установленными. Для многонодовых систем параметры узла и общие ресурсы указаны раздельно. Поддерживаемые процессоры — не установленная конфигурация: Dual sockets E (LGA-4677) 5th and 4th Gen Intel® Xeon® Scalable processors · Поддерживаемая память — пределы платформы: 16 DIMMs up to 4TB 3DS ECC DDR5-5600: RDIMM
Фото уточняетсяСерверная платформа: поддерживаемые возможности не означают установленную комплектацию. Configuration scope: Configurable platform / barebone reference; final factory BOM confirmed separately · Форм-фактор: 2U rackmount · Memory platform support: 16 DDR5 DIMM slots; up to 4TB supported, not supplied
Фото уточняетсяСерверная платформа под согласованную конфигурацию. CPU, оперативная память, диски и опциональные адаптеры не заявлены установленными. Для многонодовых систем параметры узла и общие ресурсы указаны раздельно. Поддерживаемые процессоры — не установленная конфигурация: Dual Socket E (LGA-4677) 5th/4th Gen Intel® Xeon® Scalable processors,supports up to 300W TDP · Поддерживаемая память — пределы платформы: 16 DIMM slots, Up to 4TB DDR5-5600MHZ/4800MHz ECC Registered RDIMM
Фото уточняетсяСерверная платформа под согласованную конфигурацию. CPU, оперативная память, диски и опциональные адаптеры не заявлены установленными. Для многонодовых систем параметры узла и общие ресурсы указаны раздельно. Поддерживаемые процессоры — не установленная конфигурация: Dual Intel® Xeon® 6700/6500 series processors with P-cores or 6700 series processors with E-cores, up to 350W TDP (air cooled) · Поддерживаемая память — пределы платформы: Up to 2TB 6400MT/s ECC DDR5 RDIMM in 16 DIMM slots
Фото уточняетсяСерверная платформа под согласованную конфигурацию. CPU, оперативная память, диски и опциональные адаптеры не заявлены установленными. Для многонодовых систем параметры узла и общие ресурсы указаны раздельно. Память — на один узел: Up to 16 DIMMs supporting up to 4TB DDR5-6400 in 1DPC · Сеть — на один узел: Flexible networking with OCP 3.0 AIOM slot
Фото уточняетсяСерверная платформа под согласованную конфигурацию. CPU, оперативная память, диски и опциональные адаптеры не заявлены установленными. Для многонодовых систем параметры узла и общие ресурсы указаны раздельно. Память — на один узел: Up to 16 DIMMs supporting up to 4TB DDR5-6400 in 1DPC · Сеть — на один узел: Flexible networking with OCP 3.0 AIOM slot
Фото уточняетсяСерверная платформа под согласованную конфигурацию. CPU, оперативная память, диски и опциональные адаптеры не заявлены установленными. Для многонодовых систем параметры узла и общие ресурсы указаны раздельно. Поддерживаемые процессоры — не установленная конфигурация: Dual sockets P+ (LGA-4189) 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processors;CPU TDP supports Up to 270W TDP;3 UPI up to 11.2 GT/s · Поддержка слотов расширения: 4 PCIe 4.0 x16 Full Height (FH); 2 PCIe 4.0 x8 Full Height (FH)
Фото уточняетсяСерверная платформа под согласованную конфигурацию. CPU, оперативная память, диски и опциональные адаптеры не заявлены установленными. Для многонодовых систем параметры узла и общие ресурсы указаны раздельно. Поддерживаемые процессоры — не установленная конфигурация: Dual sockets P+ (LGA-4189) 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processors;CPU TDP supports Up to 270W TDP;3 UPI up to 11.2 GT/s · Поддержка слотов расширения: 4 PCIe 4.0 x16 Full Height (FH); 2 PCIe 4.0 x8 Full Height (FH)
Фото уточняетсяСерверная платформа под согласованную конфигурацию. CPU, оперативная память, диски и опциональные адаптеры не заявлены установленными. Для многонодовых систем параметры узла и общие ресурсы указаны раздельно. Поддерживаемые процессоры — не установленная конфигурация: Dual Socket E (LGA-4677) 5th/4th Gen Intel® Xeon® Scalable processors,supports up to 300W TDP · Поддерживаемая память — пределы платформы: 16 DIMM slots, Up to 4TB DDR5-5600MHZ/4800MHz ECC Registered RDIMM
Фото уточняетсяСерверная платформа под согласованную конфигурацию. CPU, оперативная память, диски и опциональные адаптеры не заявлены установленными. Для многонодовых систем параметры узла и общие ресурсы указаны раздельно. Поддерживаемые процессоры — не установленная конфигурация: Dual Socket E (LGA-4677) 5th/4th Gen Intel® Xeon® Scalable processors,supports up to 300W TDP · Поддерживаемая память — пределы платформы: 16 DIMM slots, Up to 4TB DDR5-5600MHZ/4800MHz ECC Registered RDIMM
Схема по характеристикам, не фотография и не монтажный чертёж.Серверный блок питания по точному артикулу 865408-B21. Проверяем конфигурацию HPE, необходимые опции и состав поставки перед заказом.
Схема по характеристикам, не фотография и не монтажный чертёж.Серверный блок питания по точному артикулу 865438-B21. Проверяем конфигурацию HPE, необходимые опции и состав поставки перед заказом.
Каталог справочный, для запроса предложения. Наличие, актуальность производства, состояние, цена, срок поставки и гарантия подтверждаются индивидуально. Показанный артикул не означает наличие товара на складе.
Источник и лицензия фото ↗Для бизнеса в Ташкенте и Узбекистане: подбор, проверка спецификации и поставка. Отправьте артикул, количество и модель системы — подготовим предложение.
До заказа согласуем точный артикул или модель, состав комплекта, интерфейсы, ограничения платформы, состояние, гарантию и условия поставки. Подбор производится по документации конкретного изделия.
