Uskunani artikul yoki vazifa bo‘yicha toping. Xususiyatlar, moslik tekshiruvi va yetkazish shartlari mahsulot sahifasida.
Foto aniqlashtirilmoqdaServer platformasi: qo‘llab-quvvatlanadigan imkoniyatlar o‘rnatilgan tarkib emas. Configuration scope: Configurable platform / barebone reference; final factory BOM confirmed separately · Form-faktor: 2U rackmount · Memory platform support: 32 DDR5 DIMM slots; RDIMM/MRDIMM compatibility and speed depend on CPU
Foto aniqlashtirilmoqdaKelishilgan konfiguratsiya uchun server platformasi. CPU, RAM, disklar va ixtiyoriy adapterlar o‘rnatilgan deb ko‘rsatilmaydi. Ko‘p tugunli tizimda tugun va umumiy resurslar ajratilgan. Qo‘llanadigan protsessorlar — o‘rnatilgan konfiguratsiya emas: Dual Intel® Xeon® 6900-Series Processors with P-cores and Xeon 6+ processors up to 500W · Qo‘llanadigan xotira — platforma chegaralari: Up to 24 DIMMs supporting up to 6TB 6400MT/s DDR5 RDIMM or 6TB 8800MT/s DDR5 MRDIMM
Foto aniqlashtirilmoqdaKelishilgan konfiguratsiya uchun server platformasi. CPU, RAM, disklar va ixtiyoriy adapterlar o‘rnatilgan deb ko‘rsatilmaydi. Ko‘p tugunli tizimda tugun va umumiy resurslar ajratilgan. Qo‘llanadigan protsessorlar — o‘rnatilgan konfiguratsiya emas: Single Socket P+ (LGA-4189) 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processors. Up to 220W TDP. · Qo‘llanadigan xotira — platforma chegaralari: 8 DIMMs; Supports 3DS DDR4-3200: RDIMM/LRDIMM/Intel® Intel® DCPMM
Foto aniqlashtirilmoqdaKelishilgan konfiguratsiya uchun server platformasi. CPU, RAM, disklar va ixtiyoriy adapterlar o‘rnatilgan deb ko‘rsatilmaydi. Ko‘p tugunli tizimda tugun va umumiy resurslar ajratilgan. Qo‘llanadigan protsessorlar — o‘rnatilgan konfiguratsiya emas: Single Socket P+ (LGA-4189) 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processors Up to 220W TDP. · Qo‘llanadigan xotira — platforma chegaralari: 8 DIMMs; Supports 3DS DDR4-3200: RDIMM/LRDIMM/Intel® Intel® DCPMM
Foto aniqlashtirilmoqdaServer platformasi: qo‘llab-quvvatlanadigan imkoniyatlar o‘rnatilgan tarkib emas. Configuration scope: Configurable platform / barebone reference; final factory BOM confirmed separately · Form-faktor: 1U rackmount · Memory platform support: 4 DIMM slots; up to 128GB DDR5 ECC UDIMM supported, not supplied
Foto aniqlashtirilmoqdaKelishilgan konfiguratsiya uchun server platformasi. CPU, RAM, disklar va ixtiyoriy adapterlar o‘rnatilgan deb ko‘rsatilmaydi. Ko‘p tugunli tizimda tugun va umumiy resurslar ajratilgan. Qo‘llanadigan protsessorlar — o‘rnatilgan konfiguratsiya emas: Single Socket V0 (LGA-1700) supports Intel® Xeon® 6300-series / E-2400 series, Intel® Pentium® processors · Qo‘llanadigan xotira — platforma chegaralari: 4 DIMMs; Up to 128GB of DDR5 ECC UDIMM memory with speeds of up to 4400MHz
Foto aniqlashtirilmoqdaKelishilgan konfiguratsiya uchun server platformasi. CPU, RAM, disklar va ixtiyoriy adapterlar o‘rnatilgan deb ko‘rsatilmaydi. Ko‘p tugunli tizimda tugun va umumiy resurslar ajratilgan. Qo‘llanadigan protsessorlar — o‘rnatilgan konfiguratsiya emas: Dual sockets P+ (LGA-4189) 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processors · Supported platform capability: Intel® C621A Chipset
Foto aniqlashtirilmoqdaKelishilgan konfiguratsiya uchun server platformasi. CPU, RAM, disklar va ixtiyoriy adapterlar o‘rnatilgan deb ko‘rsatilmaydi. Ko‘p tugunli tizimda tugun va umumiy resurslar ajratilgan. Qo‘llanadigan protsessorlar — o‘rnatilgan konfiguratsiya emas: Dual sockets E (LGA-4677) 5th and 4th Gen Intel® Xeon® Scalable processors · Qo‘llanadigan xotira — platforma chegaralari: 16 DIMMs up to 4TB 3DS ECC DDR5-5600: RDIMM
Foto aniqlashtirilmoqdaKelishilgan konfiguratsiya uchun server platformasi. CPU, RAM, disklar va ixtiyoriy adapterlar o‘rnatilgan deb ko‘rsatilmaydi. Ko‘p tugunli tizimda tugun va umumiy resurslar ajratilgan. Qo‘llanadigan protsessorlar — o‘rnatilgan konfiguratsiya emas: Dual sockets P+ (LGA-4189) 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processors · Supported platform capability: Intel® C621A Chipset
Foto aniqlashtirilmoqdaKelishilgan konfiguratsiya uchun server platformasi. CPU, RAM, disklar va ixtiyoriy adapterlar o‘rnatilgan deb ko‘rsatilmaydi. Ko‘p tugunli tizimda tugun va umumiy resurslar ajratilgan. Protsessorlar — bitta tugunga: Socket E (LGA 4677) support 5th/4th Gen Intel® Xeon® Scalable processors · Per-node platform capability: Intel® C741
Foto aniqlashtirilmoqdaKelishilgan konfiguratsiya uchun server platformasi. CPU, RAM, disklar va ixtiyoriy adapterlar o‘rnatilgan deb ko‘rsatilmaydi. Ko‘p tugunli tizimda tugun va umumiy resurslar ajratilgan. Protsessorlar — bitta tugunga: Socket E (LGA 4677) support 5th/4th Gen Intel® Xeon® Scalable processors · Per-node platform capability: Intel® C741
Foto aniqlashtirilmoqdaKelishilgan konfiguratsiya uchun server platformasi. CPU, RAM, disklar va ixtiyoriy adapterlar o‘rnatilgan deb ko‘rsatilmaydi. Ko‘p tugunli tizimda tugun va umumiy resurslar ajratilgan. Protsessorlar — bitta tugunga: Socket E (LGA 4677) support 5th/4th Gen Intel® Xeon® Scalable processors · Per-node platform capability: Intel® C741
Foto aniqlashtirilmoqdaKelishilgan konfiguratsiya uchun server platformasi. CPU, RAM, disklar va ixtiyoriy adapterlar o‘rnatilgan deb ko‘rsatilmaydi. Ko‘p tugunli tizimda tugun va umumiy resurslar ajratilgan. Qo‘llanadigan protsessorlar — o‘rnatilgan konfiguratsiya emas: Dual sockets E (LGA-4677) 5th and 4th Gen Intel® Xeon® Scalable processors · Qo‘llanadigan xotira — platforma chegaralari: 16 DIMMs up to 4TB 3DS ECC DDR5-5600: RDIMM
Foto aniqlashtirilmoqdaServer platformasi: qo‘llab-quvvatlanadigan imkoniyatlar o‘rnatilgan tarkib emas. Configuration scope: Configurable platform / barebone reference; final factory BOM confirmed separately · Form-faktor: 2U rackmount · Memory platform support: 16 DDR5 DIMM slots; up to 4TB supported, not supplied
Foto aniqlashtirilmoqdaKelishilgan konfiguratsiya uchun server platformasi. CPU, RAM, disklar va ixtiyoriy adapterlar o‘rnatilgan deb ko‘rsatilmaydi. Ko‘p tugunli tizimda tugun va umumiy resurslar ajratilgan. Qo‘llanadigan protsessorlar — o‘rnatilgan konfiguratsiya emas: Dual Socket E (LGA-4677) 5th/4th Gen Intel® Xeon® Scalable processors,supports up to 300W TDP · Qo‘llanadigan xotira — platforma chegaralari: 16 DIMM slots, Up to 4TB DDR5-5600MHZ/4800MHz ECC Registered RDIMM
Foto aniqlashtirilmoqdaKelishilgan konfiguratsiya uchun server platformasi. CPU, RAM, disklar va ixtiyoriy adapterlar o‘rnatilgan deb ko‘rsatilmaydi. Ko‘p tugunli tizimda tugun va umumiy resurslar ajratilgan. Qo‘llanadigan protsessorlar — o‘rnatilgan konfiguratsiya emas: Dual Intel® Xeon® 6700/6500 series processors with P-cores or 6700 series processors with E-cores, up to 350W TDP (air cooled) · Qo‘llanadigan xotira — platforma chegaralari: Up to 2TB 6400MT/s ECC DDR5 RDIMM in 16 DIMM slots
Foto aniqlashtirilmoqdaKelishilgan konfiguratsiya uchun server platformasi. CPU, RAM, disklar va ixtiyoriy adapterlar o‘rnatilgan deb ko‘rsatilmaydi. Ko‘p tugunli tizimda tugun va umumiy resurslar ajratilgan. Xotira — bitta tugunga: Up to 16 DIMMs supporting up to 4TB DDR5-6400 in 1DPC · Tarmoq — bitta tugunga: Flexible networking with OCP 3.0 AIOM slot
Foto aniqlashtirilmoqdaKelishilgan konfiguratsiya uchun server platformasi. CPU, RAM, disklar va ixtiyoriy adapterlar o‘rnatilgan deb ko‘rsatilmaydi. Ko‘p tugunli tizimda tugun va umumiy resurslar ajratilgan. Xotira — bitta tugunga: Up to 16 DIMMs supporting up to 4TB DDR5-6400 in 1DPC · Tarmoq — bitta tugunga: Flexible networking with OCP 3.0 AIOM slot
Foto aniqlashtirilmoqdaKelishilgan konfiguratsiya uchun server platformasi. CPU, RAM, disklar va ixtiyoriy adapterlar o‘rnatilgan deb ko‘rsatilmaydi. Ko‘p tugunli tizimda tugun va umumiy resurslar ajratilgan. Qo‘llanadigan protsessorlar — o‘rnatilgan konfiguratsiya emas: Dual sockets P+ (LGA-4189) 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processors;CPU TDP supports Up to 270W TDP;3 UPI up to 11.2 GT/s · Kengaytirish slotlari imkoniyati: 4 PCIe 4.0 x16 Full Height (FH); 2 PCIe 4.0 x8 Full Height (FH)
Foto aniqlashtirilmoqdaKelishilgan konfiguratsiya uchun server platformasi. CPU, RAM, disklar va ixtiyoriy adapterlar o‘rnatilgan deb ko‘rsatilmaydi. Ko‘p tugunli tizimda tugun va umumiy resurslar ajratilgan. Qo‘llanadigan protsessorlar — o‘rnatilgan konfiguratsiya emas: Dual sockets P+ (LGA-4189) 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processors;CPU TDP supports Up to 270W TDP;3 UPI up to 11.2 GT/s · Kengaytirish slotlari imkoniyati: 4 PCIe 4.0 x16 Full Height (FH); 2 PCIe 4.0 x8 Full Height (FH)
Foto aniqlashtirilmoqdaKelishilgan konfiguratsiya uchun server platformasi. CPU, RAM, disklar va ixtiyoriy adapterlar o‘rnatilgan deb ko‘rsatilmaydi. Ko‘p tugunli tizimda tugun va umumiy resurslar ajratilgan. Qo‘llanadigan protsessorlar — o‘rnatilgan konfiguratsiya emas: Dual Socket E (LGA-4677) 5th/4th Gen Intel® Xeon® Scalable processors,supports up to 300W TDP · Qo‘llanadigan xotira — platforma chegaralari: 16 DIMM slots, Up to 4TB DDR5-5600MHZ/4800MHz ECC Registered RDIMM
Foto aniqlashtirilmoqdaKelishilgan konfiguratsiya uchun server platformasi. CPU, RAM, disklar va ixtiyoriy adapterlar o‘rnatilgan deb ko‘rsatilmaydi. Ko‘p tugunli tizimda tugun va umumiy resurslar ajratilgan. Qo‘llanadigan protsessorlar — o‘rnatilgan konfiguratsiya emas: Dual Socket E (LGA-4677) 5th/4th Gen Intel® Xeon® Scalable processors,supports up to 300W TDP · Qo‘llanadigan xotira — platforma chegaralari: 16 DIMM slots, Up to 4TB DDR5-5600MHZ/4800MHz ECC Registered RDIMM
Xususiyatlar bo‘yicha sxema, fotosurat yoki o‘rnatish chizmasi emas.865408-B21 aniq artikulli server quvvat bloki. HPE konfiguratsiyasi, kerakli opsiyalar va yetkazish tarkibi buyurtmadan oldin tekshiriladi.
Xususiyatlar bo‘yicha sxema, fotosurat yoki o‘rnatish chizmasi emas.865438-B21 aniq artikulli server quvvat bloki. HPE konfiguratsiyasi, kerakli opsiyalar va yetkazish tarkibi buyurtmadan oldin tekshiriladi.
Katalog taklif so‘rash uchun ma’lumotnoma hisoblanadi. Mavjudlik, ishlab chiqarish holati, uskunaning holati, narx, muddat va kafolat alohida tasdiqlanadi. Artikul ro‘yxatda borligi omborda borligini anglatmaydi.
Foto manbasi va litsenziyasi ↗Toshkent va O‘zbekistondagi biznes uchun tanlash, spetsifikatsiyani tekshirish va yetkazish. Taklif olish uchun artikul, soni va tizim modelini yuboring.
Buyurtmadan oldin aniq artikul yoki model, to‘plam tarkibi, interfeys, platforma cheklovlari, holat, kafolat va yetkazish shartlari mahsulot hujjati bo‘yicha kelishiladi.
